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    托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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    新聞資訊
    【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

    【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

    根據(jù)國家法定節(jié)假日安排,結(jié)合我單位實(shí)際情況,現(xiàn)將2025年清明節(jié)放假相關(guān)事宜通知如下:

    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

    氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering)是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù),它通過使用氮?dú)猸h(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝(SMT)焊接過程中。

    04-15

    半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

    本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì),包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。

    04-07

    56號(hào)固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

    搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī),該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。

    01-21

    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

    氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering)是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù),它通過使用氮?dú)猸h(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝(SMT)焊接過程中。

    01-16

    松下npm貼片機(jī)的吸著速度

    松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據(jù)不同的貼裝頭,松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如,當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭,并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí),其吸著速度可達(dá)到84,000cph(即每小時(shí)84,000個(gè)芯片),換算成每個(gè)芯片的吸著時(shí)間為0.043秒。

    西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

    西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

    西門子貼片機(jī)SIPLACEX系列以其卓越的貼裝能力和無與倫比的適應(yīng)性,在業(yè)界獨(dú)樹一幟。在標(biāo)準(zhǔn)配置下,該系列輕松駕馭微小元件貼裝,包括精細(xì)的03015元件(尺寸僅為0.3mm x 0.15mm)及01005元件(尺寸為0.4mm x 0.2mm),展現(xiàn)了其在高精度貼裝領(lǐng)域的非凡實(shí)力。

    05-08

    ASM西門子貼片機(jī)X4i模塊化貼裝頭技術(shù)解析

    在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,貼片機(jī)的性能直接影響著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。ASM 西門子貼片機(jī) SIPLACE X4i 憑借其卓越的靈活性,成為眾多企業(yè)的優(yōu)選設(shè)備,其靈活性的關(guān)鍵源于貼裝頭的模塊化設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)打破了傳統(tǒng)貼片機(jī)功能固定的局限,企業(yè)可依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求,自由配置不同類型的貼裝頭。

    05-07

    ASM西門子SX2多功能貼片機(jī)

    ASM西門子SIPLACE SX2是面向高混合電子生產(chǎn)的貼裝平臺(tái)。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍,涵蓋三種改進(jìn)的貼裝頭: ASM西門子SIPLACE SpeedStar、ASM西門子SIPLACE MultiStar和ASM西門子SIPLACE TwinStar。

    05-05

    SMT生產(chǎn)線中Siplace XS系列貼片機(jī)用途

    SMT生產(chǎn)線主要由兩類貼片機(jī)組成:一類是高速機(jī),其核心功能在于高效貼裝小型元器件,例如片狀電阻、電容等;另一類為泛用機(jī),專注于貼裝 IC 器件以及異型件,這類貼裝任務(wù)對(duì)精度要求極為嚴(yán)苛。

    04-30

    SMT周邊設(shè)備有哪些組成及作用?

    SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其高效運(yùn)行不僅依賴貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊等核心設(shè)備,更離不開周邊設(shè)備的協(xié)同支持。這些設(shè)備通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升自動(dòng)化水平、保障產(chǎn)品質(zhì)量,共同構(gòu)成完整的電子制造解決方案。以下從功能分類角度詳細(xì)解析SMT周邊設(shè)備的組成與作用。

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